工藝流程：CG清洗 > CG AOI > 真空貼合 > 精度AOI > 緩存 > 在線脫泡 > UV固化 > 覆膜 >下料
1、電       源：三相AC380V±10%，50Hz，60KW                                                                      
2、操作環境：23℃+/-5℃，40%to95%,humidity with no Significant dust
3、工作氣壓：0.5~0.7Mpa、干燥氣源                                                                                             
4、工作臺尺寸： 195mm×135mm(可訂做)                                        
5、適合尺寸：3.5”-8”
6、設備 T/T  ： 3.5S
7、貼合精度：±0.05mm
8、機身尺寸：1400mm(L)*1230mm (W) *2120mm(H)  
9、重量： 1300kg    

1、JM-726CII TLI全自動全貼合機主要應用于CTP/CG與LCM 自動真空貼合的一體化設備。

2、設備采用高精度對位平臺和高精度影像對位系統，確保產品的貼合精度。產品的OCA貼附、自動對位和真空貼合均在設備高潔凈 度環境下完成，保證產品的良率和生產效率。

3、CTP/CG上料和撕保護膜由人工完成，其余均可由設備自動完成。采用高剛性結構，有效保證設備的穩定性和生產精度。

1、高精度對位平臺和影像對位系統。
2、OCA貼附和真空貼合一體化作業。
3、高真空度密封腔體。
4、高潔凈度貼合環境。
5、主氣源低壓自檢系統。
6、高剛性機械結構。